台湾地区半导体人才缺口持续扩大，每月缺2.8万人

台湾地区104 人力银行今日发布了「2021 年半导体人才白皮书」，指出台湾地区半导体产业在疫情下逆势成长，但是人才缺口也持续扩大；平均每月缺人才近2.8 万人，且工程师缺口超越一线操作人员。

104 人力银行连续第二年针对台湾地区经济命脉半导体产业进行 今年分析最近六年半，超过1,600 家半导体上中下游厂商、共计73.5 万笔职缺；以及最近十二年超过23.9 万笔半导体职人薪资。

报告表示，2020~2021 年全球经济面临新冠肺炎冲击，不过，半导体受惠于AI、5G、IoT 物联网等新兴领域发展，以及疫情期间远端工作及远距教学带动笔记型电脑及网通等需求、高效能运算的应用市场强势成长，工作数自2020 年第二季起已连续四季走升，于2021 年第二季达到六年半新高，平均每月人才缺口达27,701 人，年增幅高达44.4%。

▲ 半导体人才需求在今年Q2 达到六年半新高。

报告显示，若不分上中下游、也不分北中南地区，前十大职缺有八项是工程师。进一步量化人才缺口，前十大职缺在2021 年第二季平均每月需要1.3 万人，八项工程师合计9,317 人，占71%；整体半导体产业缺口近2.8 万人，其中55%、超过一半都属工程师。

▲ 半导体人才缺口以工程师为主

针对产业链招聘来看，中下游多为IC 制造封测，生产设备制程具「人才造量」的拉力。论成长力道，以中游IC 制造年增55.3% 最强势，下游IC封测年增51.2%，上游IC 设计年增40.8%。

而从人才招聘占比来看，中游IC 制造占43%、年增9%，下游IC 封测占43%，上游IC 设计占34%（因同厂商可能同时横跨上中下游，占比加总会超过100%）。

另外，报告也说明，台湾地区半导体产业中南部科技廊道渐形成，IC 设计渐往中移，IC 制造与IC 封测渐往南移。截至2021 年第二季，近七成征才集中在北部，12.6% 于中部，16.5% 于南部，1% 为东部、离岛及海外。虽然北部比重仍是最高，但过去6 年来减少1.9%，中部略减0.7%，南部则增加3.8%。

104 人力银行总经理黄于纯指出，半导体人才荒压力持续破表，世界级的产业实力，需有世界级薪资；半导体就业乘数高，强势支撑间接产业及共同生活圈；然而，工程师之岛却大缺工程师：当人才供应量明显不足，大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。