台媒：中国大陆IC设计霸主海思强攻驱动IC，将冲击台厂供应链？

华为旗下IC 设计公司海思，近日传出2022 年驱动IC 产品将上市。以海思能设计高难度IC 的水准，如今将「降级」进军难度相对较低的驱动IC 而引发热议。此举是否将冲击台厂？未来还有几个观察重点。

一名IC业内人士形容，「华为如果是中国大陆科技业的皇冠，那海思就是皇冠上最耀眼的宝石。」

如此赞誉其来有自，尽管中国半导体整体设计水平仍落后美国、台湾地区等国家和地区，但海思在华为母公司长期培养下，2020上半年曾是破天荒，首度登上全球前十大半导体供应商名单的中国公司。

受美国制裁前，一度高踞智能手机全球市占第三的华为，手机最核心的处理器单芯片设计，也由海思操刀，可见技术实力。

不过海思近年却投入毛利、门槛皆更低的OLED驱动IC（驱动OLED显示器的IC）设计，近期也传出海思OLED驱动IC已箭在弦上，2022年就会推出。

华为拥有手机、电脑、平板、智能手表等产品线，这些产品皆需要用到驱动IC，但因受美国制裁威胁日升，因此华为内部加速零组件自产进程，并由海思开发。综合外媒、外资报告，海思早在2018~2019年间，就开始投入驱动IC设计。

此消息已引发市场热议，海思拥有更高端的IC设计能力，如今却「降维打击」跨入韩、台厂主导的OLED驱动IC市场。不过，是否将实际冲击相关台厂（如联咏、瑞鼎、敦泰等）前景，还有几个观察重点：

观察重点一：能否顺畅衔接供应链？

IC设计是半导体产业一环，从上游的IP，到下游的代工、封装、测试、终端客户，都需要时间磨合。

一位业界人士点出，针对每家厂商的不同规格的面板，驱动IC厂商都需加以因应，找出最好的设计，这会势必需要时间磨合。

放大看供应链，全球晶圆代工产能严重不足困境下，业者推测，仅管海思可能后续会获得中国政府政策性支持，获得部分代工产能，但实际能拿到多少，还需要观察。

从本周最新消息看来，晶圆代工产能「中国国家队」的中芯国际很有可能会挤出产能，调配成熟制程产线，让海思驱动IC真的落地成真。未来与同样拥有成熟制程的台厂，竞争关系将更明显。

观察重点二：驱动IC门槛真的低吗？

业界人士指出，驱动IC比起CPU、GPU、AI等IC，技术门槛确实较低。不过，要是海思跨进来，还是会有学习曲线要走完，并需跨过若干技术门槛。

他举例，驱动IC应用在产品或系统，会遇到静电保护、能耗等等各类问题，处理这些细节与疑难杂症，就是最终综合决定客户接受度、产品成败的因素。

要优化这些细节，则需长时间与客户合作累积经验，这也是新进者想要追上韩台厂，必须走完的过程。

欧系外资近期则出具报告，指出海思早在2018就开始投入OLED驱动IC开发，原预计2020年生产，但遇到设计瓶颈、美国制裁而推迟。

报告归纳，海思因代工产能不足、产品效能较差，因此OLED驱动IC，未来对既有厂商仅微幅威胁（limited threat）。

分析师：驱动IC新应用值得期待

整体来看，海思过去10年与华为共伴成长之下，累积丰厚的IC设计能力，2020年遇上美国全力防堵，设计能力变得无用武之地，但实力还是在。转进驱动IC的技术问题迟早会克服，加上「中国国家队」支持、中国市场的丰厚胃纳量，对台厂的威胁，短期并不见得明显，长期就很难说了。

研调机构TrendForce分析师叶碧纯则指出，驱动IC目前仍缺货状态，缓解时间点则需端看晶圆厂产能释出之时间与多寡。他也指出，OLED驱动IC，在2022年仍供需紧张状态，2023年才「有机会」缓解。

尽管目前这波驱动IC缺货的好景气，是由电脑等宅经济商品推动，但叶碧纯提到，未来也可持续留意成长率高的车用面板驱动IC、AR、VR用Mini LED与Micro LED驱动IC的相关商机。