联发科4纳米5G旗舰级芯片年底量产！

在刚刚结束的联发科第二季度财报电话会议上，联发科高层对外表示，将如期于今年底推出首颗5G旗舰级芯片。电话会议上，联发科正式公开确认，最新的5G旗舰级芯片将采用ARM最新的旗舰核心以及台积电最新的4纳米制程。

“首颗5G旗舰级芯片可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。我们相信联发科技的旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。”联发科高层会上表示。

联发科表示，目前，联发科与多家客户的旗舰产品合作进度相当顺利，基于台积电4纳米工艺，将于今年年底面世。预计首款手机将于2022年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。

据悉芯片将适用于价格在 615 美元范围内的手机。

总部位于圣地亚哥的美国公司高通通常会在 12 月推出其最新的芯片，有传言称骁龙 895 芯片将基于 4 纳米工艺。因此，可以预期，两家竞争公司将同时推出全球首款4纳米芯片。